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MintRow™半導体モールド工程用耐熱離型フィルム

  • MintRow™(半導体モールド工程用耐熱離型フィルム)
    MintRow™
  • ※20年度量産開始

    ■耐熱性 / ■離型性 / ■追従性 / ■環境対応

    MintRow™(ミンロー)は、三井化学東セロの製造技術を利用した耐熱性や離型性に優れるフィルムです。特殊な樹脂を使用しているため追従性に優れ、また長時間の熱に耐えることができます。様々な特性を持たせることができるのも特徴で、市場の要求に合わせた開発を行うことが可能です。高耐熱性離型フィルムでありながらシリコンフリーおよびハロゲンフリーであるため、環境にやさしいフィルムとして注目されています。

特性

■耐熱性

200℃前後の工程での使用をターゲットとしています。

■離型性

様々な材料に対して離型可能です。

■追従性

成型温度での型形状への追従性が良好です。

■環境対応

シリコンフリーおよびハロゲンフリーの環境にやさしい材料で構成されています。
また重量が従来の離型フィルムの約60%であるため、輸送時に発生するCO2削減にも貢献できます。

想定用途

■半導体のモールド工程用の離型フィルム

半導体工程テープのイクロステープと合わせてご提案可能です。

この製品についてのお問合せ プロテクトフィルム事業部 電子材料営業部 TEL. 03-6895-5711 月〜金 9:00〜17:30

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