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熱剥離粘着テープ(開発品)仮固定用両面粘着テープ

  • 熱剥離粘着テープ(開発品)(仮固定用両面粘着テープ)
  • 熱剥離型粘着テープ(開発品)は、これまで半導体工程向けに開発・採用頂いているクリーンルーム製造テープです。他の用途においても支持基板への一時固定が可能であると同時に、ワーク面に対しては剥離後の低汚染性を実現します。

特性と構造

  • 被着体への一時固定可能

    剥離時は熱発泡によりゼロ・ストレス可能

    ワーク面は剥離後の低汚染性を実現

    基材に半導体業界で培った材料設計技術を活用をすることでお客様の工程・用途に合った高耐熱、帯電防止性といった追加特性付与も実現可能です

  • 熱剥離粘着テープ(開発品)(仮固定用両面粘着テープ)の構造

使用用途

  • 実績用途
     ー 半導体ほかモールド工程

  • 想定用途
     ー 精密機械・電子部品加工工程
     ー 3Dプリンターなど製造工程ステージ固定 ほか

樹脂成型
樹脂成型
脆性製品のハンドリング
脆性製品のハンドリング
薄いワークのハンドリング
薄いワークのハンドリング

耐熱性とゼロ・ストレス剥離

薄いワークのハンドリング

この製品についてのお問合せ プロテクトフィルム事業部 電子材料営業部 TEL. 03-6895-5711 月〜金 9:00〜17:30

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